SMT貼片加工是現(xiàn)今電子加工行業(yè)的重要加工方式之一，在生活中大多數(shù)電子產(chǎn)品的電路板都需要使用到SMT貼片加工來(lái)進(jìn)行元器件的貼裝，對(duì)于SMT貼片加工廠來(lái)說(shuō)加工不良現(xiàn)象可以降低比例但是無(wú)法完全避免，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的貼片加工不良和解決方法。

一、元器件位置校正出現(xiàn)問(wèn)題

元器件位置不正確或是由于樣品尺寸等原因丟失了元器件輪廓時(shí)數(shù)據(jù)對(duì)于是會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題的，設(shè)置好可以通過(guò)開(kāi)環(huán)平移機(jī)和位置調(diào)整來(lái)完成位置配對(duì)。

二、無(wú)法完成指定位置的SMT貼片

通常是由于設(shè)備磨損或是操作員的誤差導(dǎo)致的，可以使用手動(dòng)校準(zhǔn)和觸發(fā)器切換來(lái)完成貼片加工位置的控制。

三、器件上下構(gòu)造的彈力不均勻

這種情況可以通過(guò)調(diào)整平衡來(lái)解決，如增加相應(yīng)區(qū)域的電路板支撐或使用全息定位來(lái)調(diào)整平衡位置等。

四、元器件方向和極性問(wèn)題

出現(xiàn)這類情況的原因大多是底板偏差導(dǎo)致，可以使用視覺(jué)匹配和增加增量傳感器的控制來(lái)解決。

SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中會(huì)不可避免的出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工問(wèn)題，需要技術(shù)員和工程人員對(duì)這些問(wèn)題進(jìn)行分析和測(cè)試從而找到解決方法，這樣才能確保SMT貼片產(chǎn)線的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

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