貼片加工SMT的生產(chǎn)流程主要分為上料、錫膏印刷、SMT貼片、回流焊接、AOI檢測(cè)等幾個(gè)環(huán)節(jié)，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的貼片加工SMT的生產(chǎn)流程。

1、上料

  在開(kāi)始正式生產(chǎn)加工之前需要倉(cāng)庫(kù)先備好料，根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃將所有物料配齊然后放入物料車上相應(yīng)的位置，并且需要檢查料號(hào)是否和工程文件一致。

2、錫膏印刷

錫膏在使用之前需要在常溫下回溫，回溫完成后需要進(jìn)行攪拌。然后才能正常使用，在進(jìn)行錫膏印刷的過(guò)程中需要注意的參數(shù)有刮刀的壓力、印刷的速度、清洗的頻率等，在進(jìn)行了一定頻次的自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗后需要進(jìn)行手動(dòng)清洗，并記錄清洗時(shí)間。

3、SMT貼片

在貼片加工SMT的生產(chǎn)中這是核心的環(huán)節(jié)之一，主要操作內(nèi)容是貼片機(jī)將元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB的對(duì)應(yīng)位置上。SMT貼片的精準(zhǔn)度對(duì)于整個(gè)生產(chǎn)的精度都是有直接影響的。

4、回流焊接

回流焊是貼片加工SMT的主要焊接方式，通過(guò)回流焊來(lái)讓板上的錫膏熔化然后隨著溫度的降低而凝固，使元件和焊膏形成良好的融合。

5、AOI檢驗(yàn)

在現(xiàn)今的SMT貼片廠中AOI基本上市必備的檢測(cè)手段，主要檢測(cè)方式是通過(guò)攝像頭來(lái)掃描PCBA，然后和數(shù)據(jù)庫(kù)中合格的參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，從而檢查出產(chǎn)品上存在缺陷的地方。

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