SMT工廠在進行SMT貼片加工中需要許多生產原材料，助焊劑就是其中不可或缺的一種。助焊劑是在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的一種化學物質，主要的作用是輔助熱傳導、去除氧化物、降低被焊接材質表面張力、去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在SMT貼片加工中對于助焊劑的常見要求。

一、焊劑的外觀需要均勻一致、透明，并且無沉淀和分層現象，也不能有異物，焊劑不應散發有毒、有害或育強刺激性氣味的氣體和較濃的煙霧，在有效保存期內，其顏色不應發生變化。

二、在SMT貼片加工中使用的焊劑黏度和密度比熔融焊料小時容易被置換，助焊劑的密度可以用溶劑來稀釋。免清洗助焊劑應在其標稱密度的（100±1.5 )％范圍內。

三、表面張力比焊料小，潤濕擴展速度比熔融焊料快，擴展率＞85%

四、熔點比焊料低，在焊料熔化前，焊劑可充分發揮助焊作用。

五、不揮發物含量應不大于15%，焊接時不產生焊珠飛濺，不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。

六、焊后殘留物表面應無黏性，不沾手，表面的白堊粉應容易被除去。

七、免清洗型助焊劑要求固體含量﹤2.0%,不含鹵化物，焊后殘留物少，不吸濕、不產生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻＞1*10平方歐姆。 內容來自:www.pcba-smt.cn

八、水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗。

九、常溫下儲存穩定。

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