電子OEM加工包括了很多環節，比如PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件加工、測試組裝、三防等工藝，在這么多生產環節中有時會出現一些不良現象也可以理解，重要的是及時解決并做好預防措施。下面廣州電子OEM加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下在波峰焊中常見的出現連錫的原因和解決方法。

常見出現原因:

1、助焊劑活性不夠；

2、助焊劑的潤濕性不夠；

3、助焊劑涂布的量太少；

4、助焊劑涂布的不均勻；

5、PCB區域性涂不上助焊劑；

6、線路板區域性沒有沾錫；

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴重；

8、線路板布線不合理(元零件分布不合理) ；

9、走板方向不對；

10、錫含量不夠，或銅超標；

11、發泡管堵塞、發泡不均勻，進而造成了助焊劑在線路板上涂布不均勻；

12、風刀設置不合理(助焊劑未吹勻) ；

13、走板速度和預熱配合不好；

14、手浸錫時操作方法不當；

15、鏈條傾角不合理；

16、波峰不平。

解決方法：

1、在進行PCB設計的時候就需要按照規范來進行設計，兩個端頭Chip的長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長軸應與焊接方向平行，將SOP后個引腳的焊盤加寬等；

2、電子OEM加工廠在生產加工時插件元器件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求進行成形，比如說采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~ 3mm ，插裝時要求元件體端正；

3、根據PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設置預熱溫度；

4、錫波溫度為250+5°C ,焊接時間3~5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些；

5、更換助焊劑。

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