說(shuō)到SMT貼片加工，可能有很多朋友不是很清楚貼片加工的工藝流程，下面SMT貼片廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下貼片加工的工藝流程。

一、絲印：這道加工工序位于貼片加工生產(chǎn)線的最前端，所使用的設(shè)備是絲印機(jī)。其作用是把焊膏或者貼片膠，通過(guò)鋼網(wǎng)漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

二、點(diǎn)膠：這道工序一般位于SMT貼片廠生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面，所使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)。其作用是把膠水滴到PCB板的固定位置上，用來(lái)將元器件固定到PCB板上。

三、貼裝：一般是位于貼片加工生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面，所使用的設(shè)備是貼片機(jī)。作用是把電子元器件精準(zhǔn)的貼裝到PCB的固定位置上。

四、固化：一般是位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，所使用的設(shè)備是固化爐。作用是將貼片膠消融，從而讓電子元器件與PCB板更加結(jié)實(shí)的粘接在一起。

五、回流焊接：一般是位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，所使用的設(shè)備是回流焊爐。作用是將焊膏消融，從而讓電子元器件與PCB板更加結(jié)實(shí)的粘接在一起。

六、清洗：位置能夠不固定，能夠在線，也可以不在線，所使用的設(shè)備是清洗機(jī)。作用是將組裝完成的PCB板，上面對(duì)人體有害的焊接殘留物，例如：助焊劑等去除。

七、檢測(cè)：位置一般要根據(jù)檢測(cè)的需求，能夠配置在SMT貼片加工生產(chǎn)線適宜的中央，所使用的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)等。作用是用來(lái)對(duì)已經(jīng)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

八、返修：一般配置在貼片加工生產(chǎn)線中任意位置，所使用的工具為烙鐵、返修工作站等。作用是對(duì)檢測(cè)出來(lái)有不良的PCB板進(jìn)行返工維修。

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