SMT加工的生產過程對于元器件的布局是有些要求的，合理的布局對于提高貼片加工的生產效率和加工品質是有很大幫助的。下面廣州市SMT貼片加工廠佩特精密給大家簡單分享一些常見的貼片元器件布局要求。

一、元器件分布應盡可能均勻。

二、電子元器件在PCB上的排布角度，同類型電子元器件盡可能按同樣的角度排布，特性角度應維持一致，有利于電子元器件的貼裝、焊接和檢測。

三、大中型電子元件的周邊要空出SMD返修機械設備加熱頭可以開展作業的尺寸。

四、發熱電子元件應盡量遠離其余電子元件，一般置放于邊角、機箱內自然通風區域。發熱電子元件應用其余引線或其余支撐物開展支撐（如可以加散熱片），使發熱電子元件與PCB表面保持一定的距離，最小距離為2mm。

五、溫度敏感電子元件要遠離發熱電子元件。

六、要調節或時常替換的SMT貼片電子元件和零部件，如電位器、可調電感線圈、可變電容器微動開關、保險管、按鍵、插拔器等電子元件的布局，應考慮到整個機械設備的構造標準，將其置放于有利于調節和替換的區域。

八、一些體積尺寸公差大、精度低，需2次貼片加工的電子元件、零部件與其余電子元件之間的間隔在原設計的基礎上再提高一定的裕量。

七、SMT加工的接線端子、插拔件周邊、長串端子的中間及時常受力作用的區域應布置固定孔，與此同時固定孔周邊應留有相應的空間，以防止因受熱膨脹而形變。

九、建議電解電容、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容器等提高裕量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過5W（含5W）的電阻不小于3mm。

十、電解電容不可觸及發熱電子元件，如大功率電阻熱敏電阻、變壓器、散熱器等。

十一、SMT貼片加工的應力敏感電子元件不能布放在PCB的角、邊緣或挨近接插件、安裝孔、槽、拼板的切口、豁口和拐角等處。

十二、電子元件布局要滿足回流焊、波峰焊的工藝標準和間距標準。

十三、應空出PCB定位孔及固定支架需占用的區域。

十四、在面積超過500cm2的大面積PCB設計方案中，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5~10mm寬的空隙，不放電子元件（可走線），以用來在過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條。

1、電子元件的布放角度要考慮到PCB進入回流焊爐的角度。

2、PCBA上兩個端頭片式電子元件的長軸應垂直于回流焊爐的傳送帶角度。

3、SMD電子元件長軸應平行于回流焊爐的傳送角度，兩個端頭的Chip電子元件長軸與SMD電子元件長軸應互相垂直。

4、一個好的電子元件布局設計方案除了要考慮到熱容量的勻稱外，還要考慮到電子元件的排布角度與順序，

5、對于大尺寸PCB，為了更好地使SMT貼片加工中PCB兩側溫度盡量維持統一，PCB長邊應平行于回流焊爐的傳送帶角度。

十五、電子元件的安裝間距:電子元件的最小安裝間距盡量滿足SMT貼片的可制造性、可測試性和可維修性等標準。

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