電子OEM加工中的SMT貼片加工生產環節有兩種工藝，那就是有鉛工藝和無鉛工藝，這兩種工藝的區別從字面上就能理解到，那就是有鉛和無鉛。這兩種工藝的主要區別就是焊錫膏的不同，SMT加工中所使用的無鉛錫膏和有鉛錫膏除了成分不同以外別的情況也差不多，一樣的有很多生產廠家、生產規格等，那么如何選擇適合的無鉛錫膏呢？下面廣州電子OEM加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下。

一、焊膏的選擇方法

不同的產品貼片加工所需要的焊膏類型是不同的，在實際的加工中可以根據產品和工藝的不同來確定具體需要的焊膏成分。并且在工藝測試時可以選擇多家公同的焊膏，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有高品質要求的產品必須對焊點做可靠性認證。

二、助焊劑

電子OEM加工廠的貼片加工中助焊劑的主要作用就是促進焊膏印刷性、可焊性，焊膏中的助焊劑是凈化焊接表面、提高濕潤性、防止焊料氧化和確保焊膏質量及優良SMT工藝性的關健材料。

無鉛焊接要求助焊劑提高活性、提高活化溫度，因此無鉛焊劑必須專門配制。隨著無鉛進程的深入，焊料廠商的努力，助焊劑活性和活化溫度的提高，無鉛焊接質量得到了改善。

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