SMT貼片的表面組裝方式有哪些
2020-09-19 10:31:09
pet_admin
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SMT貼片的加工工藝設計主要內容是根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件來選擇合適的組裝方式，從而實現高效、低成本的組裝基礎進行生產加工。電子加工中的表面組裝技術就是不采用鉆孔的方式而是直接在印制線路板的表面將SMT貼片元器件等采用貼、焊到線路板表面的規定位置的裝聯技術。在SMT貼片加工中的表面組裝方式也是有分類的，比如說單面混裝、雙面混裝等。下面專業SMT貼片工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下這幾種表面組裝方式。
一、單面混裝
組裝所用電路板為單面PCB，單面混合組裝即為SMT貼片與DIP插裝元件分布在PCB不同的一面混裝，其焊接面為單獨一面，貼片面為另一單獨面。這類組裝方式采用單面PCB和波峰焊接工藝，具體有兩種組裝方式:
1、先貼后插法：即先在PCB的B面先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。
2、先插后貼法：即先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。
二、雙面混裝
這種SMT加工的組裝所用電路板為雙面PCB。SMT貼片和DIP插件可混合分布在PCB的同一面或雙面。該類常用兩種組裝方式:
1、SMT元件和DIP元件同面方式: SMT貼片元件和DIP插件元件在PCB的同一面；DIP插件元件在一側或兩側都有。此類一般都采用先貼SMC/SMD后插件DIP。
2、DIP元件一面、兩面都有SMT貼片元件：把表面組裝集成芯片(SMIC)和THT放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。
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